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Chip package memory - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

Chip package memoryの製品一覧

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MCP "IS71LD32160WP128" and others

MCP combining LPDDR2 and Flash! For compacting ECU systems.

The new products "IS71LD32160WP128" and "IS72LD32160WP128" are MCPs that combine "512Mb LPDDR2 DRAM 1.8V" and "128Mb QSPI Flash." They are ideal for low-voltage applications with rich features. In particular, the "IS72LD32160WP128" for automotive use contributes to the compactness of ECU systems and improvements in layout. It enables the miniaturization of footprints for automotive cameras and laser system products. 【Features】 ■ Industry-standard 168-ball PoP BGA package ■ Plans to supply 512Mb and 1Gb LPDDR3 by the end of 2015 ■ AEC compliant *For more details, please download the catalog or contact us.

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